公司发布2023 年半年度业绩预告。2023H1，公司预计实现营业收入82,000万元~84,000 万元，同比增长37.18%~40.53%；预计实现归母净利润9,000 万元~10,000 万元，同比减少10.46%~0.51%。随着设备厂订单持续增加，公司稼动率持续上行，预计营收逐季增长，且利润率逐季回升。维持买入评级。 支撑评级的要点 营收维持高增速，系海内外订单加持，且国产替代需求上升。公司预计2023 年上半年实现营业收入82,000 万元~84,000 万元，同比增长37.18%~40.53%。单季度来看，2023Q2 营业收入中值约48,860 万元，环比增长43.1%，同比增长54.0%。公司单二季度营收同环比均高增，系海内外订单恢复和国产替代率持续上升，预计主要由模组产品贡献。 利润端承压，系员工、折旧、研发等费用增加。公司预计2023 年上半年实现归母净利润9,000 万元~10,000 万元，同比减少10.46%~0.51%；单季度来看，2023Q2 归母净利润中值5,561 万元，环比增长41.2%，同比减少6.9%。公司利润端承压，原因如下：1）公司产品结构发生变化，毛利率相对偏低的模组产品收入占比上升；2）人工成本增加约2400 万元（南通、北京厂备产提前储备人才）；3）折旧摊销费用增加约1100 万元（南通厂设备搬入，首次开始计提）；4）研发费用同比大幅增长（2023Q1研发费用3760 万元，YoY+88%）；5）股权激励费用增加（预计2023H1增加约1000 多万元）。如果加回人工成本、折旧摊销、股权激励等相关增加的费用，我们预计公司上半年加回后的归母净利润中值约14,000 万元，对应加回后的归母净利率约16.9%，同比基本持平。下半年随着稼动率回升，预计利润端将有所回升。 估值 我们上调2023~2025 年公司营收预期至23.32、33.68、46.33 亿元，对应的PS 为7.5、5.2、3.8 倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 半导体复苏进度低于预期。研发、验证、量产进度不及预期。市场竞争格局恶化，产品价格下行。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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