一觉醒来半导体圈发生了什么丨2023年7月27日：了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯

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一觉醒来半导体圈发生了什么丨2023年7月27日：了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯：1、美股市场芯片股齐跌，费城半导体指数跌1.5%脱离一周高位，但离18个月更高...

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一觉醒来半导体圈发生了什么丨2023年7月27日：了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯：1、美股市场芯片股齐跌，费城半导体指数跌1.5%脱离一周高位，但离18个月更高不远。AMD跌2.6%重返一个月新低，英特尔转涨0.8%接近月内高位，英伟达跌0.5%远离上周二所创的历史新高。德州仪器跌超5%至逾两周更低。2、美国国会参议院以“压倒性多数”通过了一项“2024财年国防授权法案”修正案，将要求美国企业向联邦机构通报其对中国技术领域（例如半导体和人工智能）的投资情况。报道称，该修正案是“对外投资透明法案”的一个版本。“对外投资透明法案”由民主党参议员鲍勃・凯西和共和党参议员约翰・科宁提出，旨在“解决美国投资流向中国等外国的风险”。3、SEMI最新报告显示，2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到33.31亿平方英寸，较去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%。半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中300mm晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。4、IDC：预估2023年全球封测市场规模将同比减少13.3%，2024年有望重回增长势头。8.中瓷电子：置入公司5G芯片业务产品以氮化镓通信基站射频芯片及器件为主，主要应用于基站。5、业内人士透露，虽然HBM需求呈指数级增长，但三星和SK海力士尚未明确具体的设备投资规模。两家公司高层认为，HBM生产工艺仍需优化以降低成本。三星与SK海力士无法将HBM以成品形式供给客户，而是需要经过台积电集成。三星和台积电对目前的合作方式都不满意。另外，三星和SK海力士正在考虑增加封装生产线，由于HBM需要集成多个芯片，因此TSV封装工艺最受关注。6、晶圆代工厂联电召开法说会，对于第三季度，联电表示，整体终端市场气氛低迷，预期客户近期仍会维持严谨的库存管理，第三季度供应链持续调整库存，晶圆需求前景并不明确，产能利用率降为64%至66%，晶圆出货量环比减少3%至4%，全年资本支出维持30亿美元。7、台积电将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。据台媒报道，该厂应可满足台积电现阶段AI订单需求，考量到AI强劲未来需求，不排除须寻觅下个扩产地点的可能；按照台积电过往作法，应会等到订单到手再审慎评估扩厂。现阶段，台积电AI芯片已出现爆单，即使调整制程也无法满足客户需求，铜锣园区封装晶圆厂的前两年都无法完整消化订单；铜锣厂盖完后，月产能11万片12